岗位职责：

1、与系统工程师配合完成芯片封装、测试、量产、出货等相关工作；

2、根据测试方案完成量产所需Probe Card，Load Board，Socket，ATE机台等所需硬件准备；

3、负责跟踪量产CP，FT测试中遇到的问题，与系统工程师合作解决问题；

4、负责芯片量产数据整理，统计分析、输出报告、优化测试条件、提升良率等；

5、配合量产芯片完成可靠性测试及芯片产品的质量管控。

任职资格：

1、本科及以上学历，研究生学历优先考虑；

2、三年及以上工作经验，微电子、电子、半导体相关专业；

3、熟悉芯片制造、封装、CP/FT测试流程；

4、熟悉芯片基本测试原理，Scan，BIST等，能够定位ATE测试过程遇到的问题，能协助解决ESD，Latch up，HTOL，高低温等可靠性测试中遇到的问题；

5、对自动化测试以及程序编写有一定的经验，有较好的统计分析能力，具备使用统计软件经验者和芯片产品质量管控经验者优先考虑；

6、良好的职业素养、沟通能力和团队精神。

职业发展：

公司处在高速增长期，您会得到充分施展才华的平台和充足的升职机会。

福利待遇：

1、带薪年假、带薪病假、及其它各类法定假期。

2、五险一金、年终奖、专利奖、优秀员工奖等。

3、定期体检、商业保险等。

4、丰富的团建活动和节日礼物。