混合信号版图设计工程师
岗位职责:
1. 与电路工程师配合完成芯片floorplan, 根据电路原理图进行模拟及混合信号电路版图设计;
2. 与电路工程师合作,优化版图确保电路性能最优化;
3. 完成版图物理验证,包括DRC/LVS/ERC/ESD/Latch-up等,完成寄生参数提取;
4. 负责芯片GDS tape out 流程以及mask job view等相关工作。
职位要求:
1. 微电子、电子类本科以上学历,5年以上Mixed Signal/Analog custom layout经验;
2. 熟悉集成电路CMOS工艺流程以及电路基础知识;熟悉版图基础知识,对于匹配、寄生、噪声、器件特性等知识有清晰的了解;
3. 能熟练使用主流IC版图设计工具,如Virtuoso, 版图验证工具,如Calibre;
4. 有Bandgap、LDO、ADC、DAC、PLL、IO 等模块版图,TOP版图设计经验;
5. 了解从Netlist到GDS输出的后端设计流程,能够使用一种主流P&R流程工具,做过全芯片或模块数字后端设计者优先。
职业发展:
公司处在高速增长期,您会得到充分施展才华的平台和充足的升职机会。
福利待遇:
1、带薪年假、带薪病假、及其它各类法定假期。
2、五险一金、年终奖、专利奖、优秀员工奖等。
3、定期体检、商业保险等。
4、丰富的团建活动和节日礼物。
高级芯片量产工程师
岗位职责:
1、与系统工程师配合完成芯片封装、测试、量产、出货等相关工作;
2、根据测试方案完成量产所需Probe Card,Load Board,Socket,ATE机台等所需硬件准备;
3、负责跟踪量产CP,FT测试中遇到的问题,与系统工程师合作解决问题;
4、负责芯片量产数据整理,统计分析、输出报告、优化测试条件、提升良率等;
5、配合量产芯片完成可靠性测试及芯片产品的质量管控。
任职资格:
1、本科及以上学历,研究生学历优先考虑;
2、三年及以上工作经验,微电子、电子、半导体相关专业;
3、熟悉芯片制造、封装、CP/FT测试流程;
4、熟悉芯片基本测试原理,Scan,BIST等,能够定位ATE测试过程遇到的问题,能协助解决ESD,Latch up,HTOL,高低温等可靠性测试中遇到的问题;
5、对自动化测试以及程序编写有一定的经验,有较好的统计分析能力,具备使用统计软件经验者和芯片产品质量管控经验者优先考虑;
6、良好的职业素养、沟通能力和团队精神。
职业发展:
公司处在高速增长期,您会得到充分施展才华的平台和充足的升职机会。
福利待遇:
1、带薪年假、带薪病假、及其它各类法定假期。
2、五险一金、年终奖、专利奖、优秀员工奖等。
3、定期体检、商业保险等。
4、丰富的团建活动和节日礼物。
硬件测试工程师
岗位职责:
1、负责嵌入式产品硬件的焊接及测试,配合硬件工程师根据测试情况进行维修及完善。做好样机调试、生产辅助等。
2、负责客户样品进行品控测试,出厂前检验及售后维修等。
3、负责公司产品的管理分类,维护客户送样记录、对客户样品记录进行售前售后跟踪,及产品样品的维护工作。
4、负责公司元器件的选型、采购、管理。负责公司产品备料、备货,统筹管理公司送样产品。
任职要求:
1、电子、自动化、通讯、微电子等相关专业,大专以上学历;
2、有较好的焊接技术及硬件故障排查能力;
3、工作责任感强,注重细节,处事认真细心,有较好的物品管理能力者优先。
职业发展:
公司处在高速增长期,您会得到充分施展才华的平台和充足的升职机会。
福利待遇:
1、带薪年假、带薪病假、及其它各类法定假期。
2、五险一金、年终奖、专利奖、优秀员工奖等。
3、定期体检、商业保险等。
4、丰富的团建活动和节日礼物。