混合信号版图设计工程师
岗位职责：
1. 与电路工程师配合完成芯片floorplan, 根据电路原理图进行模拟及混合信号电路版图设计；
2. 与电路工程师合作，优化版图确保电路性能最优化；
3. 完成版图物理验证，包括DRC/LVS/ERC/ESD/Latch-up等，完成寄生参数提取；
4. 负责芯片GDS tape out 流程以及mask job view等相关工作。
职位要求：
1. 微电子、电子类本科以上学历，5年以上Mixed Signal/Analog custom layout经验；
2. 熟悉集成电路CMOS工艺流程以及电路基础知识；熟悉版图基础知识，对于匹配、寄生、噪声、器件特性等知识有清晰的了解；
3. 能熟练使用主流IC版图设计工具，如Virtuoso, 版图验证工具，如Calibre;
4. 有Bandgap、LDO、ADC、DAC、PLL、IO 等模块版图，TOP版图设计经验；
5. 了解从Netlist到GDS输出的后端设计流程，能够使用一种主流P&R流程工具，做过全芯片或模块数字后端设计者优先。
职业发展：
公司处在高速增长期，您会得到充分施展才华的平台和充足的升职机会。
福利待遇：
1、带薪年假、带薪病假、及其它各类法定假期。
2、五险一金、年终奖、专利奖、优秀员工奖等。
3、定期体检、商业保险等。
4、丰富的团建活动和节日礼物。
高级芯片量产工程师
岗位职责：
1、与系统工程师配合完成芯片封装、测试、量产、出货等相关工作；
2、根据测试方案完成量产所需Probe Card，Load Board，Socket，ATE机台等所需硬件准备；
3、负责跟踪量产CP，FT测试中遇到的问题，与系统工程师合作解决问题；
4、负责芯片量产数据整理，统计分析、输出报告、优化测试条件、提升良率等；
5、配合量产芯片完成可靠性测试及芯片产品的质量管控。
任职资格：
1、本科及以上学历，研究生学历优先考虑；
2、三年及以上工作经验，微电子、电子、半导体相关专业；
3、熟悉芯片制造、封装、CP/FT测试流程；
4、熟悉芯片基本测试原理，Scan，BIST等，能够定位ATE测试过程遇到的问题，能协助解决ESD，Latch up，HTOL，高低温等可靠性测试中遇到的问题；
5、对自动化测试以及程序编写有一定的经验，有较好的统计分析能力，具备使用统计软件经验者和芯片产品质量管控经验者优先考虑；
6、良好的职业素养、沟通能力和团队精神。
职业发展：
公司处在高速增长期，您会得到充分施展才华的平台和充足的升职机会。
福利待遇：
1、带薪年假、带薪病假、及其它各类法定假期。
2、五险一金、年终奖、专利奖、优秀员工奖等。
3、定期体检、商业保险等。
4、丰富的团建活动和节日礼物。
硬件测试工程师
岗位职责：
1、负责嵌入式产品硬件的焊接及测试，配合硬件工程师根据测试情况进行维修及完善。做好样机调试、生产辅助等。
2、负责客户样品进行品控测试，出厂前检验及售后维修等。
3、负责公司产品的管理分类，维护客户送样记录、对客户样品记录进行售前售后跟踪，及产品样品的维护工作。
4、负责公司元器件的选型、采购、管理。负责公司产品备料、备货，统筹管理公司送样产品。
任职要求：
1、电子、自动化、通讯、微电子等相关专业，大专以上学历；
2、有较好的焊接技术及硬件故障排查能力;
3、工作责任感强，注重细节，处事认真细心，有较好的物品管理能力者优先。
职业发展：
公司处在高速增长期，您会得到充分施展才华的平台和充足的升职机会。
福利待遇：
1、带薪年假、带薪病假、及其它各类法定假期。
2、五险一金、年终奖、专利奖、优秀员工奖等。
3、定期体检、商业保险等。
4、丰富的团建活动和节日礼物。