《数字集成电路功耗智能感控关键技术的研究与应用》具备动态感知、DVFS 协同、时序预警、温度补偿等特点，可对功耗-性能-温度进行多维闭环调控，使预测精度提升 20%、静态功耗降低30%50%、动态功耗优化15%~25%，并兼容RISC-V、ARM等主流架构显著减少芯片面积与运维人力，延长电池寿命，满足通信、汽车、AIoT等行业的低功耗芯片需求，对推动数字经济与绿色计算发展具有重大意义。
该成果集实时监测、智能调控、动态补偿功能于一体有效提升了功耗测试精度，降低了功耗，缩小了芯片面积，减少了时序错误，降低了成本。相关产品(型号HBM32G030)与国内外竞品相比，相关技术参数整体占优。目前已获得6件授权发明专利，24件集成电路布图设计登记证书。
